Recentemente foi anunciado pela AMD suas novas placas de vídeo da família Radeon RX 7000, junto com elas também veio o anúncio de uma nova geração de sua arquitetura gráfica, o RDNA 3.
Essa nova arquitetura possui uma inovação no encapsulamento chamado chiplets, que separa o die principal e o die para memória cache. O die trata-se de peças com ótima capacidade de condução, que dão a placa sua capacidade de funcionamento. Com essa forma de encapsulamento o die é otimizado, e por consequência temos uma GPU mais potente.
Portanto, a arquitetura AMD RDNA™ 3 ostenta uma tecnologia de chiplet avançada para oferecer desempenho, recursos visuais e eficiência de energia de última geração.
Com essa nova tecnologia as placas da AMD atingem um mercado competitivo de criadores e gamers, que demandam cada vez mais por mais potência, desempenho e oferecem desempenho, recursos visuais e eficiência de última geração.
Com esse novo upgrade esperamos que o consumo enérgico da placa aumente para a casa de 350 Watts. Por isso, fique atento a capacidade de sua fonte!
